半導體封測的精準解決方案

公司簡介

成立與定位：金導科技自民國九十二年創建以來，專注於半導體封測產業所需之耗材商品服務，客戶群遍布全球，客戶封裝測試的 IC 電路廣泛地應用於電腦產品、通訊產品、消費性、工業用及標準類半導體等電子產品應用領域，以及行動裝置、高效能運算、車用電子與物聯網等多種終端市場。
經營理念：不論在規格化商品或客製化商品，本公司始終秉持著「誠懇服務」、「品質完善」、「永續經營」的經營理念與政策，至今已成為全球半導體封裝與測試服務領導廠商的最佳夥伴。
品質認證：已通過 ISO 9001 國際品質管理系統認證。

MANUAL CLEANING VS. AUTO CLEANING

實行Online Cleaning 所省下的停機時間，將創造更大產出效益。

實行門檻：• Handlers -程式軟體需寫入執行自動清潔功能及相關設定介面- 設備倉需騰出空間，放置清潔材料•

Consumables-使用真正適合線上清潔的材料，符合無需人力操作即可使用

PRODUCT INTRODUCTION

Specifications • 正方形或長方形1 ~ 14mm(±0.015~0.020mm) •

其他仿IC外觀的特殊立體雕塑形狀ex. QFP、SOP、POP… • 可依設備裝置構造

客製化設計尺寸PKGType QFP BGA QFN POP

socket Composition Bottom plate：

FR4 Polymeric substance：silicone + abrasive

➢ 分層簡單，材料均耐溫-55°~155°

CLEAN PAD TYPE

Rectangle type

POP type

BGA type

QFP type

COST-BENEFIT ANALYSIS

清潔時間革命 (Cleaning Time Comparison)

「從 1 小時到 1 分鐘的跨越。」導入自動清潔，省下高達 98% 的無效停機時間，創造最大產出效益。

維護成本巨幅下降 (Monthly Maintenance Cost)

「每月節省超過 90% 的維護開銷。」大幅降低換針費用，從每月近十萬元的支出，驟降至不到一萬元的耗材成本。

探針壽命極限延長 (Socket Pin Lifetime)

「突破耗材壽命天花板。」相較於傳統人力清潔（約 80K 次），使用 GC Clean Pad 可讓測試座探針壽命穩定突破 200K+ 次。

良率穩定性 (First Pass Yield Comparison)

「良率不妥協，始終維持 99% 以上高標。」有效去除髒污附著，減少誤判，確保產線持續維持極高首檢良率 (FPY)。

清潔效能實證數據

經測試廠驗證,Clean Pad 可有效提升測試效率與產出品質

>98%

良率 Yield

>1500

Clean Pad 壽命 Lifetime

<0.5%

O/S Rate

ADDED VALUE

附加價值

CONVENIENCE

便利性

導入 auto cleaning system,無需停機拆卸清潔,可達產出最大化。

ECONOMICAL

經濟性

節省人力成本、延長 contact pin 的 lifetime,降低耗材費用。

EFFICIENCY

效率性

搭配使用 Clean Pad,有效提升 yield rate 穩定,減少誤測機率發生。

CONTROLLABILITY

可控性

操作更精準,可避免人為不可控因素造成的損耗。

IN OPERATION

製程實況

Pick & Place 與 Turret 測試機台上的自動清潔作業實況。

Pick & Place 自動清潔

Turret 自動清潔

HOW IT WORKS

清潔原理

合作伙伴客戶

Page updated

Report abuse