Contact Finger

提供高規格 Kelvin 與 Non-Kelvin Contact Finger，支援 DIP、SOP、Multitest、SRM 等多種類型之測試機台與型號，具備極高的插拔測試壽命 (High Cycle Life)，專為滿足封測廠嚴苛的大規模量產需求而生。

針對 SOT、SOP、QFN、BGA、POP 等各類複雜且高密度的 IC 封裝，我們具備 0.4mm 極細間距 (Fine Pitch) 的高度客製化設計與開發能力，產品具備以下核心優勢：

極細間距與一體成型設計：採用優良的鈹銅 (BeCu) 材質打造一體成型結構，無彈簧卡阻風險。在實現 0.4mm Fine Pitch 高密度排列的同時，極短的訊號傳輸路徑帶來了極低且穩定的接觸阻抗 (Low CRES)，並維持耐大電流 (1A 以上) 的優異負載能力。
精準微擦拭技術 (Wiping Action)：特殊的彈片幾何結構設計，能在下壓接觸時產生微小的橫向位移，自動刮除 IC 腳位或錫球表面的氧化層，確保每一次接觸的完美導通，大幅提升高密度測試的良率。
高階表面處理與鍍層：針對不同測試環境與焊料特性，提供多樣化的抗磨耗、抗沾黏鍍層（如鍍金、鍍鈀等），有效減少細微間距中的錫渣沾黏，大幅延長保養週期。
頂級高溫工程塑料載體 (PEEK / DuPont Kapton)： * 結構主體精選防靜電 (ESD-compliant) PEEK (聚醚醚酮) 與 PEI (聚醚醯亞胺) 等軍規級高溫工程塑膠，兼具極低的熱膨脹係數與優異的機械加工精度，是支撐微間距設計的完美基底。
關鍵絕緣與微間距補強結構導入 DuPont Kapton (PI 聚醯亞胺) 頂級材料，其優異的極限耐溫、高介電強度與化學穩定性，確保在極端的高低溫循環（High/Low Temp Cycle）測試環境下，0.4mm 的精細結構依然精準對位、絕不變形。