提供高規格 Kelvin 與 Non-Kelvin Contact Finger,支援 DIP、SOP、Multitest、SRM 等多種類型之測試機台與型號,具備極高的插拔測試壽命 (High Cycle Life),專為滿足封測廠嚴苛的大規模量產需求而生。
針對 SOT、SOP、QFN、BGA、POP 等各類複雜且高密度的 IC 封裝,我們具備 0.4mm 極細間距 (Fine Pitch) 的高度客製化設計與開發能力,產品具備以下核心優勢:
極細間距與一體成型設計: 採用優良的鈹銅 (BeCu) 材質打造一體成型結構,無彈簧卡阻風險。在實現 0.4mm Fine Pitch 高密度排列的同時,極短的訊號傳輸路徑帶來了極低且穩定的接觸阻抗 (Low CRES),並維持耐大電流 (1A 以上) 的優異負載能力。
精準微擦拭技術 (Wiping Action): 特殊的彈片幾何結構設計,能在下壓接觸時產生微小的橫向位移,自動刮除 IC 腳位或錫球表面的氧化層,確保每一次接觸的完美導通,大幅提升高密度測試的良率。
高階表面處理與鍍層: 針對不同測試環境與焊料特性,提供多樣化的抗磨耗、抗沾黏鍍層(如鍍金、鍍鈀等),有效減少細微間距中的錫渣沾黏,大幅延長保養週期。
頂級高溫工程塑料載體 (PEEK / DuPont Kapton): * 結構主體精選防靜電 (ESD-compliant) PEEK (聚醚醚酮) 與 PEI (聚醚醯亞胺) 等軍規級高溫工程塑膠,兼具極低的熱膨脹係數與優異的機械加工精度,是支撐微間距設計的完美基底。
關鍵絕緣與微間距補強結構導入 DuPont Kapton (PI 聚醯亞胺) 頂級材料,其優異的極限耐溫、高介電強度與化學穩定性,確保在極端的高低溫循環(High/Low Temp Cycle)測試環境下,0.4mm 的精細結構依然精準對位、絕不變形。