Clean Pad

CLEAN PAD 測試座清潔墊 (革命性 Auto Clean 解決方案) 

專為半導體後段測試機台研發的自動清潔載具。在晶片測試過程中，探針極易因沾附錫渣而導致接觸阻抗 (CRES) 飆升；為此，我們自主研發出「仿造 IC 樣貌」的 Clean Pad，能直接混入自動化產線中，取代傳統耗時的人工清理，為客戶提供真正無縫接軌的線上自動清潔 (Online Cleaning) 方案。

一、 創新仿生與自動化適應力 (Auto-Clean Ready)

• 完美仿造 IC 外型： 能無縫配合 Pick & Place、Turret 等不同測試機台 (Handler) 的運作模式，高度客製化對應的立體形狀與尺寸，直接進入自動測試製程執行清潔。

• 無殘留、不傷針： 具備優異的清潔效果，能溫和且有效去除髒汙，絕不磨損探針鍍層或殘留碎屑，單顆 Clean Pad 實測清潔壽命可達 1,500 次。

二、 核心複合材料技術 (Advanced Material Formula)

• 精密研磨配方： 採用日本進口頂級矽膠原料，並針對不同封裝與探針種類，精準調配氧化鋁 (Al₂O₃) 與碳化矽 (SiC)。透過控制不同的添加數量、種類與研磨粒徑，達到最佳化的除錫與除污效果。

• 極端環境適應力： 產品材料可耐受 -55℃ 至 155℃ 的嚴苛高低溫測試環境，並採用獨家防沾黏技術，徹底避免高溫下黏膠外溢或卡料的風險。

三、 極致的產能提升與成本優化 (ROI & Efficiency)

• 時間革命 (1分鐘 vs. 1小時)： 傳統機台人工清針 (Offline Cleaning) 需停機拆卸達 1 至 2 小時；導入 CLEAN PAD 進行線上清潔，僅需 1 至 2 分鐘即可完成，大幅減少換針與停機時間，為產線搶下龐大的運作產能。

• 耗材成本大幅驟降： 定期且標準化的自動清潔，能使測試探針 (Pin) 的使用壽命大幅延長至 200,000 次以上。經產線實證，平均每月約可為客戶省下高達 新台幣 90,000 元 的換針費用。

• 鎖定完美良率： 有效排除因阻抗飆升帶來的誤判，將產線的「首件合格率」(FPY) 穩定維持在近乎 100% 的極致水準。

四、 在地研發與嚴謹品管 (R&D & Quality Control)

• 快速反應與交貨： 本公司具備強大的自主研發與國內生產能力，能靈活配合各式複雜封裝需求，進行快速的設計開發與交貨。

• 100% 溯源與全檢： 產品出廠皆須通過 Auto 2.5D 量測儀進行嚴格全檢，並建立完整批號以落實源頭追蹤管理。全系列產品皆通過 SGS RoHS 與 SVHC 國際環保規範。