GOLDCONTACT TECHNOLOGY CO., LTD.
金導科技自民國九十二年創建以來,專注於半導體封測產業所需之耗材商品服務,不論在規格化商品或客製化商品,本公司始終秉持著「誠懇服務」、「品質完善」、「永續經營」的經營理念與政策,至今已成為全球半導體封裝與測試服務領導廠商的最佳夥伴。
金導科技眾多客戶遍布全球,客戶封裝測試的 IC 電路廣泛地應用於電腦產品、通訊產品、消費性、工業用及標準類半導體等電子產品應用領域,以及各種終端市場,例如行動裝置、高效能運算、車用電子與物聯網等。
金導科技遵行平實穩健的經營與成長理念,並擁有誠信和諧的人性化管理制度以品質、效率與顧客滿意為宗旨,與客戶建立起長期信賴的夥伴關係,掌握產業發展契機,共創雙贏的經濟成果。
高測試壽命
耐高低溫
可高度客製化配合客戶需求
支援各種封裝
免開發成本
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Kelvin 130系列
Kelvin 25 系列
客戶訂製品
90系列特規品
QFP type
POP type
BGA type
一般尺寸最小1.2mm
各種厚度長寬比
品質政策的主要內容
顧客滿意: 將顧客的需求和意見放在首位,目標是滿足甚至超越顧客的期望,並建立顧客的忠誠度。
持續改善: 透過訂定年度品質目標,定期檢視系統成效,並規劃改善措施,以永續提升品質和效率。
全員參與: 強調品質是企業所有人的責任,透過教育訓練和溝通,讓所有員工理解並積極參與品質管理活動。
遵守法規: 承諾遵守所有相關的法律、法規和國際標準,並善盡企業的社會責任。
風險管理: 透過風險評估、稽核及建立緊急應變能力,預防潛在的危害發生,確保工作場所的安全。
研發創新: 持續投資於研發,以開發出更具競爭力、品質更好的產品。
供應商合作: 要求並鼓勵供應商共同提升品質,與其建立長期合作夥伴關係以達成共同目標。